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MCIMX6S5EVM10ABR
器件3D模型
19.755
MCIMX6S5EVM10ABR 数据手册 (2 页)
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MCIMX6S5EVM10ABR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
MAPBGA-624
无卤素状态
Halogen Free
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃

MCIMX6S5EVM10ABR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-20℃ ~ 105℃ (TJ)

MCIMX6S5EVM10ABR 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
2 页 / 0.36 MByte
Freescale(飞思卡尔)
182 页 / 0.73 MByte
Freescale(飞思卡尔)
170 页 / 1.64 MByte

MCIMX6S5EVM10 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  MCIMX6S5EVM10AC  芯片, 微处理器, 32位, CORTEX-A9, 1GHZ, MAPBGA-624
NXP(恩智浦)
微处理器, i.MX 6 Solo系列, 32位, 1GHz, 1.35V至1.5V, MAPBGA-624
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
处理器 - 专门应用 i.MX6 Solo rev 1.1
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
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