器件3D模型

￥ 0.247

MCP1700T-2802E/MAY 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

DFN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCP1700T-2802E/MAY 数据手册 (24 页)

引脚图在10 页Hot

典型应用电路图在2 页 13 页

原理图在2 页 11 页

MCP1700T-2802E/MAY 数据手册 (24 页)

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MCP1700T-2802E/MAY 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DFN

输出接口数

1 Output

输入电压(DC)

2.30V (min)

输出电压

2.8 V

输出电流

0.25 A

静态电流

1.60 µA

输出电容类型

Ceramic

跌落电压

0.178V @250mA

输入电压(Max)

6 V

输入电压(Min)

2.3 V

精度

±2 %

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MCP1700T-2802E/MAY 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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MCP1700T-2802E/MAY 符合标准

MCP1700T-2802E/MAY 数据手册

Microchip（微芯）

24 页 / 0.69 MByte

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