Web Analytics
Datasheet 搜索 > 稳压芯片 > Microchip(微芯) > MCP1700T-3002EMB Datasheet 文档
MCP1700T-3002EMB
0
MCP1700T-3002EMB 数据手册 (24 页)
查看文档
或点击图片查看大图

MCP1700T-3002EMB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-89
输入电压(DC)
2.30V (min)
输出电压
≥1.20 V
输出电流
≤250 mA
静态电流
1.60 µA
输出电容类型
Ceramic

MCP1700T-3002EMB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape, Tape & Reel (TR)

MCP1700T-3002EMB 数据手册

Microchip(微芯)
24 页 / 0.59 MByte

MCP1700T3002 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP1700T-3002E/TT  固定电压稳压器, LDO, 2.3V至6V, 178mV压差, 3V输出, 250mA输出, SOT-23-3
Microchip(微芯)
MCP1700系列 250mA 3.0V 低压差 正向 稳压器-SOT-89-3
Microchip(微芯)
专业电源管理(PMIC) MCP1700T-3002E/MAY TDFN-6-EP(2x2)
Microchip(微芯)
低静态电流LDO Low Quiescent Current LDO
Microchip(微芯)
低静态电流LDO Low Quiescent Current LDO
Microchip(微芯)
低静态电流LDO Low Quiescent Current LDO
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: MCP1700 数据手册

热门型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z