器件3D模型

￥ 1.191

MCP6294-E/STVAO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

TSSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MCP6294-E/STVAO 数据手册 (50 页)

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MCP6294-E/STVAO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

TSSOP

输出电流

≤30 mA

增益频宽积

10 MHz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

共模抑制比(Min)

70 dB

MCP6294-E/STVAO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

MCP6294-E/STVAO 符合标准

MCP6294-E/STVAO 概述

MCP6294-E/STVAO 数据手册

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