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MCR100JZHJ1R0
器件3D模型
0.022
MCR100JZHJ1R0 数据手册 (9 页)
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MCR100JZHJ1R0 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
200 V
容差
±5 %
封装(公制)
6432
封装
2512
额定功率
1 W
零部件系列
MCR
电阻
1 Ω
阻值偏差
±5 %
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

MCR100JZHJ1R0 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.4 mm
宽度
3.2 mm
高度
0.55 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
温度系数
150ppm/℃ ~ 850ppm/℃

MCR100JZHJ1R0 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
9 页 / 1.15 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
12 页 / 0.22 MByte

MCR100JZHJ1 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
MCR100 系列 2512 1 Ω ±5% 1 W 表面贴装 厚膜 贴片电阻
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
1.8KΩ(182) ±5% 编带
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
2512 外壳 1.5 Ohms 5% 容差 200 PPM
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
2512 外壳 10 KOhms 5% 容差 200 PPM
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
2512 外壳 10 Ohms 5% 容差 200 PPM
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
2512 外壳 100 Ohms 5% 容差 200 PPM
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