器件3D模型

￥ 0.998

MSP430FR2311IPW20 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-20

描述:

具有 3.75KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器 20-TSSOP -40 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430FR2311IPW20 数据手册 (89 页)

引脚图在6 页 51 页 63 页 65 页Hot

封装尺寸在5 页 81 页

典型应用电路图在72 页

原理图在3 页 71 页

MSP430FR2311IPW20 数据手册 (89 页)

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MSP430FR2311IPW20 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

16 MHz

引脚数

20 Pin

封装

TSSOP-20

RAM大小

1 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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MSP430FR2311IPW20 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Rail, Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MSP430FR2311IPW20 符合标准

MSP430FR2311IPW20 概述

MSP430FR2311IPW20 数据手册

TI（德州仪器）

89 页 / 1.08 MByte

MSP430FR2311IPW20 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

119 页 / 2.24 MByte

MSP430FR2311IPW20 其他数据使用手册

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14 页 / 1.39 MByte

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