器件3D模型

￥ 0.037

MLG1608B3N9S 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电感

封装:

0603

描述:

TDK MLG1608B3N9S 表面贴装高频电感器, MLG系列, 3.9 nH, ± 0.3nH, 0603 [1608 公制], 6 GHz, 0.14 ohm

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3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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MLG1608B3N9S 数据手册 (25 页)

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MLG1608B3N9S 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

封装(公制)

1608

封装

0603

电感

3.9 nH

自谐频率

6000 MHz

Q值

10.0

电阻

60.0 mΩ

共振频率

7.90 GHz

屏蔽

电感公差

±0.3 nH

测试频率

100 MHz

直流电阻

≤140.0 mΩ

额定电流(DC)

600 mA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电阻(DC Max)

0.14 Ω

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MLG1608B3N9S 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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MLG1608B3N9S 符合标准

MLG1608B3N9S 海关信息

MLG1608B3N9S 数据手册

TDK（东电化）

25 页 / 0.28 MByte

MLG1608B3N9S 其他数据使用手册

TDK（东电化）

24 页 / 0.28 MByte

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MLG1608B3N9S 数据手册

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TDK MLG1608B3N9S 表面贴装高频电感器, MLG系列, 3.9 nH, ± 0.3nH, 0603 [1608 公制], 6 GHz, 0.14 ohm

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