MLP1608H2R2BT0S1

器件3D模型

￥ 0.035

MLP1608H2R2BT0S1 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电感

封装:

0603

描述:

0603大电流

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MLP1608H2R2BT0S1 数据手册 (3 页)

MLP1608H2R2BT0S1 数据手册 (3 页)

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MLP1608H2R2BT0S1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电流

750 mA

容差

±20 %

封装(公制)

1608

封装

0603

电感

2.2 µH

零部件系列

MLP

电感公差

±0.1 nH

测试频率

2 MHz

直流电阻

≤390 mΩ

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±20 %

电阻(DC Max)

0.39 Ω

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MLP1608H2R2BT0S1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

最小包装数量

4000

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MLP1608H2R2BT0S1 符合标准

MLP1608H2R2BT0S1 概述

MLP1608H2R2BT0S1 数据手册

MLP1608H2R2BT0S1 数据手册

TDK（东电化）

3 页 / 0.07 MByte

MLP1608H2R2BT0S1 其他数据使用手册

TDK（东电化）

13 页 / 0.14 MByte

MLP1608H2R2BT0S1 开发手册

TDK（东电化）

28 页 / 1.17 MByte

MLP1608H2R2BT0S1 产品修订记录

TDK（东电化）

5 页 / 0.23 MByte

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0603大电流

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