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MMSZ5226BT1
器件3D模型
0.043
MMSZ5226BT1 数据手册 (22 页)
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MMSZ5226BT1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
3.30 V
容差
±5 %
封装
SOD-123
额定功率
500 mW
正向电压
900mV @10mA
功耗
500 mW
稳压值
3.3 V
正向电压(Max)
900mV @10mA
额定功率(Max)
500 mW

MMSZ5226BT1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
Plastic
工作温度
-55℃ ~ 150℃

MMSZ5226BT1 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
22 页 / 0.11 MByte
ON Semiconductor(安森美)
22 页 / 0.07 MByte
ON Semiconductor(安森美)
3 页 / 0.04 MByte
ON Semiconductor(安森美)
7 页 / 0.08 MByte

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