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MMSZ5227BT1
器件3D模型
0.02
MMSZ5227BT1 数据手册 (17 页)
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MMSZ5227BT1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
3.60 V
容差
±5 %
封装
SOD-123-2
额定功率
500 mW
正向电压
900mV @10mA
功耗
500 mW
测试电流
20 mA
稳压值
3.6 V
额定功率(Max)
500 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

MMSZ5227BT1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
Plastic
长度
2.69 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.17 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃

MMSZ5227BT1 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
17 页 / 0.14 MByte
ON Semiconductor(安森美)
17 页 / 0.1 MByte
ON Semiconductor(安森美)
28 页 / 1.17 MByte
ON Semiconductor(安森美)
7 页 / 0.08 MByte

MMSZ5227 数据手册

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