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STM32H753AII6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

UFBGA-208

描述:

单片机(MCU/MPU/SOC) STM32H753AII6 UFBGA-169

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

STM32H753AII6 数据手册

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STM32H753AII6 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

169 Pin

封装

UFBGA-208

RAM大小

1 MB

ADC数量

3 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1061 mW

数模转换数

1 DAC

STM32H753AII6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

STM32H753AII6 符合标准

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