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Datasheet 搜索 > 铁氧体 > TDK(东电化) > MMZ2012S121AT000 Datasheet 文档
MMZ2012S121AT000
器件3D模型
0.009
MMZ2012S121AT000 数据手册 (7 页)
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MMZ2012S121AT000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电流
800 mA
容差
25 %
封装
0805
测试频率
100 MHz
直流电阻
≤150.0 mΩ
额定电流(Max)
800 mA
额定电流(DC)
800 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
150 mΩ

MMZ2012S121AT000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MMZ2012S121AT000 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.27 MByte
TDK(东电化)
33 页 / 0.5 MByte
TDK(东电化)
20 页 / 0.55 MByte

MMZ2012S121 数据手册

TDK(东电化)
MMZ2012S121AT000 0805-121
TDK(东电化)
TDK  MMZ2012S121A  铁氧体磁珠, 0805, 120Ω
TDK(东电化)
TDK(东电化)
0805 MMZ 系列这是一款多层贴片磁珠产品,采用磁性屏蔽设计,允许进行高密度安装 减少了导线之间的浮动能力,有助于显著改善高频性能 EMI 抑制有助于扩展至 GHz 范围 应用包括消除手机、便携式音频播放器等的信号线路噪声。 ### 磁珠 - 表面安装
TDK(东电化)
特点•芯片珠(阻抗器),MMZ系列提供4建筑材料。•使用自动装配设备的尺寸标准化。无择优取向。无论是流量或回流焊接方法由于可以使用电镀的端子电极。•高可靠性由于一个完全单片结构。•闭磁路..
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