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MPC5554MZP132R2
器件3D模型
41.62
MPC5554MZP132R2 数据手册 (58 页)
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MPC5554MZP132R2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
416 Pin
封装
BGA-416
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
64K x 8
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
1.65V, 5.25V

MPC5554MZP132R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
27 mm
宽度
27 mm
高度
1.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

MPC5554MZP132R2 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
58 页 / 2.26 MByte
Freescale(飞思卡尔)
58 页 / 2.26 MByte

MPC5554MZP132 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  MPC5554MZP132  微控制器, 32位, AEC-Q100, 电源架构, 132 MHz, 2 MB, 64 KB, 416 引脚, BGA
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
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