器件3D模型

￥ 1

MPC5566MZP144 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

BGA-416

描述:

PowerPC系列 144MHz 3MB 128KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MPC5566MZP144 数据手册 (1268 页)

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MPC5566MZP144 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

144 MHz

引脚数

416 Pin

封装

BGA-416

无卤素状态

Not Halogen Free

RAM大小

128 KB

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

MPC5566MZP144 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

MPC5566MZP144 符合标准

MPC5566MZP144 概述

MPC5566MZP144 数据手册

MPC5566MZP144 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1268 页 / 15.06 MByte

MPC5566MZP144 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.28 MByte

MPC5566MZP144 产品设计图

NXP（恩智浦）

66 页 / 1.79 MByte

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