MPC860DPVR66D4

￥ 207.14

MPC860DPVR66D4 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

PBGA-357

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MPC860DPVR66D4 数据手册 (49 页)

或点击图片查看大图

MPC860DPVR66D4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

357 Pin

电源电压

3.30 V

封装

PBGA-357

无卤素状态

Not Halogen Free

功耗

762 mW

核心架构

PowerPC

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

762 mW

MPC860DPVR66D4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 95℃ (TA)

MPC860DPVR66D4 符合标准

MPC860DPVR66D4 概述

MPC860DPVR66D4 数据手册

MPC860DPVR66D4 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

49 页 / 0.3 MByte

MPC860DPVR66D4 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

640 页 / 5.84 MByte

MPC860DPVR66D4 开发手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 0.93 MByte

MPC860DPVR66D4 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

80 页 / 0.99 MByte

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