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MPC860TVR50D4R2
219.879
MPC860TVR50D4R2 数据手册 (49 页)
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MPC860TVR50D4R2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50 MHz
引脚数
357 Pin
电源电压
3.30 V
封装
BGA-357
无卤素状态
Halogen Free
功耗
735 mW
核心架构
PowerPC
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
735 mW

MPC860TVR50D4R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
0℃ ~ 95℃ (TA)

MPC860TVR50D4R2 数据手册

NXP(恩智浦)
49 页 / 0.3 MByte
NXP(恩智浦)
640 页 / 5.84 MByte
NXP(恩智浦)
36 页 / 0.93 MByte
NXP(恩智浦)
77 页 / 1.01 MByte

MPC860TVR50D4 数据手册

NXP(恩智浦)
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