器件3D模型

￥ 7.83

MR25H10CDC 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

存储芯片

封装:

DFN-8

描述:

MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MR25H10CDC 数据手册 (20 页)

查看文档

或点击图片查看大图

MR25H10CDC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

DFN-8

供电电流

27 mA

时钟频率

40 MHz

存取时间(Max)

10 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

MR25H10CDC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

MR25H10CDC 符合标准

MR25H10CDC 海关信息

MR25H10CDC 概述

MR25H10CDC 数据手册

MR25H10CDC 产品描述及参数

Everspin Technologies

20 页 / 1.88 MByte

MR25H10 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10CDF 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

MR25H10CDFR 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10 系列 1 Mb 128 K x 8 3.3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

MR25H10MDC 数据手册

Everspin Technologies

MR25 系列 1 Mb (128K X 8) 40 MHz 3.3 V 串行 SPI MRAM - DFN-8

MR25H10MDF 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10CDC 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10 系列 1 Mb 128 k x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

MR25H10MDCR 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10CDCR 数据手册

Everspin Technologies

MR25H10MDFR 数据手册

Everspin Technologies

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号