器件3D模型

￥ 1.265

MSP430F1132IDW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-20

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F1132IDW 数据手册 (56 页)

封装尺寸在40 页 41 页 43 页 44 页

MSP430F1132IDW 数据手册 (56 页)

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MSP430F1132IDW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

8 MHz

引脚数

20 Pin

电源电压

3.30 V, 3.60 V (max)

封装

SOIC-20

时钟频率

8.00 MHz

RAM大小

256 x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

8 KB

I/O引脚数

14 IO

存取时间

8.00 µs

核心架构

MSP430

UART数量

0 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MSP430F1132IDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

12.8 mm

宽度

7.52 mm

高度

2.35 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MSP430F1132IDW 符合标准

MSP430F1132IDW 数据手册

TI（德州仪器）

56 页 / 1.54 MByte

MSP430F1132IDW 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

53 页 / 1.07 MByte

MSP430F1132IDW 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.17 MByte

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