器件3D模型

￥ 7.62

MSP430F2618TZQW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-113

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F2618TZQW 数据手册 (103 页)

引脚图在18 页 74 页 76 页 77 页 78 页 79 页 80 页 81 页 82 页 83 页 84 页 85 页 86 页Hot

封装尺寸在2 页 91 页 92 页 93 页 94 页 96 页 97 页 98 页 99 页

典型应用电路图在2 页

原理图在8 页 9 页 60 页

MSP430F2618TZQW 数据手册 (103 页)

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MSP430F2618TZQW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

16 MHz

引脚数

113 Pin

封装

BGA-113

时钟频率

16.0 MHz

RAM大小

8K x 8

位数

16 Bit

FLASH内存容量

116 KB

UART数量

2 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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MSP430F2618TZQW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

7 mm

宽度

7 mm

高度

0.74 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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MSP430F2618TZQW 符合标准

MSP430F2618TZQW 数据手册

TI（德州仪器）

103 页 / 1.84 MByte

MSP430F2618TZQW 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

644 页 / 4.18 MByte

MSP430F2618TZQW 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

23 页 / 0.75 MByte

MSP430F2618TZQW 其他参考文件

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1 页 / 0.14 MByte

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