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器件3D模型
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MSP430F2619SKGD1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
Die
描述:
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Pictures:
3D模型
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MSP430F2619SKGD1 数据手册 (100 页)
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MSP430F2619SKGD1 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
16.0 MHz
封装
Die
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
4 KB
位数
12 Bit
FLASH内存容量
122880 B
UART数量
2 UART
ADC数量
1 ADC
FRAM内存容量
0 B
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
数模转换数
1 DAC
查看数据手册 >
MSP430F2619SKGD1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-55℃ ~ 150℃
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MSP430F2619SKGD1 数据手册
MSP430F2619SKGD1
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TI(德州仪器)
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MSP430F2619 数据手册
MSP430F2619
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TI(德州仪器)
16 位超低功耗 MCU,具有 92KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI、HW 乘法器和 DMA
MSP430F2619
TPMR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F2619TPMR. 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, LQFP-64
MSP430F2619
TPM
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F2619TPM 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, LQFP-64
MSP430F2619
TPN
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430F2x 扩展温度超低功率微控制器,Texas Instruments在** MSP430™ 扩展温度系列**设备在需要高达 105°C 的扩展工作环境温度的恶劣环境下非常实用。高达16MHz CPU 速度时钟 多达 120KB 闪存 多达 8KB SRAM 内存 1.8V 至 3.6V 操作 智能模拟和数字 低功率 200μA/MHz 有源模式 低功率 0.7μA 实时时钟模式 低功率 0.1μA RAM 保留 待机模式超快唤醒速度,时间少于 6μs ### MSP430 微控制器,Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。
MSP430F2619
SPM
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430F2619SPM 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, LQFP-64
MSP430F2619
TZQWR
数据手册
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F2619
TPNR
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TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F2619
TZQW
数据手册
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F2619
SKGD1
数据手册
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430F2619
S-HT
数据手册
TI(德州仪器)
高温 16 位超低功耗 MCU,具有 120KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、双 DAC、2 个 USCI、HW 乘法器和 DMA
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