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器件3D模型
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MSP430G2230IDR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
SOIC-8
描述:
TEXAS INSTRUMENTS MSP430G2230IDR 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, SOIC-8
Pictures:
3D模型
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MSP430G2230IDR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16 MHz
引脚数
8 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
SOIC-8
针脚数
8 Position
时钟频率
16.0 MHz
RAM大小
128 b
位数
16 Bit
FLASH内存容量
2 KB
UART数量
0 UART
ADC数量
1 ADC
FRAM内存容量
0 B
输入/输出数
4 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V
查看数据手册 >
MSP430G2230IDR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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MSP430G2230IDR 数据手册
MSP430G2230IDR
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MSP430G2230 数据手册
MSP430G2230
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430G22x0 混合信号微处理器
MSP430G2230
IDR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS MSP430G2230IDR 芯片, 微控制器, 16位, MSP430, 16MHZ, SOIC-8
MSP430G2230
ID
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430G2x 超低功率微控制器,Texas Instruments**MSP430G2xx - 值线路系列**具有一个 16MHz 的 CPU,可提供超低功率性能,同时为您的设计提供低成本选项。高达16MHz CPU 速度 1.8 至 3.6V 操作 多达 56KB 闪存 多达 4KB RAM 内存 广泛的高性能外围设备 有些线路具有独特的电容式触摸传感 IO 端口 0.1μA RAM 保留 0.4μA 待机模式 220μA/MHz 有源 待机模式超快唤醒速度,时间少于 ### MSP430 微控制器,Texas Instruments**MSP430 平台**是来自 Texas Instruments 的混合信号和超低功率微控制器系列。 16 位 RISC 体系结构特别适用于无线、低功耗工业和便携式应用。 此建立范围由于易于使用以及广泛的开发工具和支持套件,具有坚固且常用的位置。 MSP430 组合包括 400 多台设备,从 MSP430 超值型到创新型、带嵌入式 FRAM 存储器的高集成微控制器不等。此广泛系列的产品提供适用于多种设计和应用的集成。 高性能的外设包括 USB、RF、LCD 控制器和 Sigma-Delta ADC 。 这使得设计人员能够为多种低功耗应用找到适当的 MSP430 设备。
MSP430G2230
QDEP
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TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430G2230
QDREP
数据手册
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
MSP430G2230
-EP
数据手册
TI(德州仪器)
MSP430G2230-EP 混合信号微控制器
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