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器件3D模型
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MSP430G2553IPW8RQ1 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微控制器
封装:
TSSOP-28
描述:
16位微控制器 - MCU Ultra-Low-Power MCU"s
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MSP430G2553IPW8RQ1 数据手册 (71 页)
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MSP430G2553IPW8RQ1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
16 MHz
引脚数
28 Pin
封装
TSSOP-28
RAM大小
0.5 KB
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
MSP430G2553IPW8RQ1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
MSP430G2553IPW8RQ1 符合标准
MSP430G2553IPW8RQ1 数据手册
MSP430G2553IPW8RQ1
数据手册
TI(德州仪器)
71 页 / 1.34 MByte
MSP430G2553IPW8RQ1
产品设计参考手册
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MSP430G2553IPW8RQ1
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