器件3D模型

￥ 26.922

OMAPL138BZCEA3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

NFBGA-361

描述:

OMAP- L138 C6 -的Integra DSP + ARM处理器 OMAP-L138 C6-Integra DSP+ARM Processor

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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OMAPL138BZCEA3 数据手册 (288 页)

引脚图在29 页 74 页Hot

封装尺寸在284 页

原理图在7 页 15 页 130 页 131 页 132 页 150 页 153 页 172 页 193 页 252 页 261 页

OMAPL138BZCEA3 数据手册 (288 页)

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OMAPL138BZCEA3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

NFBGA-361

时钟频率

375456 MHz

RAM大小

8 KB

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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OMAPL138BZCEA3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.94 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TJ)

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OMAPL138BZCEA3 符合标准

OMAPL138BZCEA3 数据手册

TI（德州仪器）

288 页 / 2.13 MByte

OMAPL138BZCEA3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

287 页 / 1.96 MByte

OMAPL138BZCEA3 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

284 页 / 2.14 MByte

OMAPL138BZCEA3 产品修订记录

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7 页 / 0.33 MByte

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