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器件3D模型
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OPA658P 数据手册 - Burr Brown
制造商:
Burr Brown
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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OPA658P 数据手册 (13 页)
典型应用电路图
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OPA658P 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP
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OPA658P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
查看数据手册 >
OPA658P 数据手册
OPA658P
数据手册
Burr Brown
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OPA658 数据手册
OPA658
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P
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OPA658
P
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宽带,低功耗,电流反馈型运放
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