器件3D模型

￥ 0.01

PCF8583P 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

实时时钟芯片

封装:

DIP

描述:

NXP PCF8583P 芯片, 时钟/日历/SRAM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PCF8583P 数据手册 (37 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在26 页 27 页 28 页

原理图在2 页

PCF8583P 数据手册 (37 页)

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PCF8583P 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

输出接口数

2 Output

针脚数

8 Position

时钟频率

10.0 MHz

位数

8 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

300 mW

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

1 V

查看数据手册 >

PCF8583P 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

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PCF8583P 符合标准

PCF8583P 数据手册

NXP（恩智浦）

37 页 / 0.53 MByte

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