PIC18F23K22-I/SP

器件3D模型

￥ 2.382

PIC18F23K22-I/SP 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

8位微控制器

封装:

DIP-28

描述:

28 /40/ 44引脚，低功耗，高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

PIC18F23K22-I/SP 数据手册 (560 页)

引脚图在5 页 6 页 7 页 140 页 180 页 183 页 191 页Hot

封装尺寸在526 页

典型应用电路图在331 页 332 页

原理图在16 页 28 页 30 页 44 页 59 页 160 页 161 页 163 页 166 页 175 页 180 页 183 页 186 页

PIC18F23K22-I/SP 数据手册 (560 页)

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PIC18F23K22-I/SP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

频率

64 MHz

引脚数

28 Pin

电源电压

2.30V (min)

工作电压

2.3V ~ 5.5V

封装

DIP-28

针脚数

28 Position

时钟频率

64.0 MHz

RAM大小

512 b

位数

8 Bit

功耗

1000 mW

FLASH内存容量

8 KB

ADC数量

2 ADC

输入/输出数

25 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.3 V

查看数据手册 >

PIC18F23K22-I/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

35.56 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

PIC18F23K22-I/SP 符合标准

PIC18F23K22-I/SP 海关信息

PIC18F23K22-I/SP 概述

PIC18F23K22-I/SP 数据手册

PIC18F23K22-I/SP 数据手册

Microchip（微芯）

560 页 / 9.2 MByte

PIC18F23K22-I/SP 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

22 页 / 1.43 MByte

PIC18F23K22-I/SP 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

539 页 / 5.56 MByte

PIC18F23K22-I/SP 产品修订记录

Microchip（微芯）

8 页 / 0.02 MByte

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Microchip（微芯）

28 /40/ 44引脚，低功耗，高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

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28 /40/ 44引脚，低功耗，高性能的微控制器采用nanoWatt XLP技术 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology

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