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器件3D模型
¥ 0.282
SN74HC165PWRG3 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
逻辑控制器
封装:
TSSOP-16
描述:
8 位并行负载移位寄存器 16-TSSOP -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN74HC165PWRG3 数据手册 (31 页)
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SN74HC165PWRG3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
输出接口数
1 Output
位数
8 Bit
输入数
9 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
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SN74HC165PWRG3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
SN74HC165PWRG3 符合标准
SN74HC165PWRG3 海关信息
SN74HC165PWRG3 概述
●
换挡杆 移位寄存器 1 元件 8 位 16-TSSOP
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SN74HC165PWRG3 数据手册
SN74HC165PWRG3
数据手册
TI(德州仪器)
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SN74HC165PWRG3
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SN74HC165
数据手册
TI(德州仪器)
8 位并联负载移位寄存器
SN74HC165
PWR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165PWR 芯片, 逻辑芯片 - 移位寄存器
SN74HC165
DR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165DR 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
N
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165N 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
D
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
SN74HC165
PW
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TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN74HC165PW 移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
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8比特并行负载移位寄存器 8-BIT PARALLEL-LOAD SHIFT REGISTER
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PWRG4
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