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PIC18LF25K50-E/SO
器件3D模型
2.754
PIC18LF25K50-E/SO 数据手册 (509 页)
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PIC18LF25K50-E/SO 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
SOIC-28
RAM大小
2K x 8
位数
8 Bit
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

PIC18LF25K50-E/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

PIC18LF25K50-E/SO 数据手册

Microchip(微芯)
509 页 / 4.65 MByte
Microchip(微芯)
10 页 / 0.25 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC18LF25K50 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18LF25K50-I/ML  微控制器, 8位, PIC18LFxxKxx, 48 MHz, 32 KB, 2 KB, 28 引脚, QFN
Microchip(微芯)
PIC18F2xK50/4xK50 8 位闪存微控制器### PIC18 微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18LF25K50-I/SP  微控制器, 8位, 闪存, PIC18LFxxKxx, 48 MHz, 32 KB, 2 KB, 28 引脚, SDIP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC18LF25K50-I/SO  微控制器, 8位, 闪存, PIC18LFxxKxx, 48 MHz, 32 KB, 2 KB, 28 引脚, SOIC
Microchip(微芯)
8位微控制器 -MCU 32 KB Flash RAM 48 MHz Int.
Microchip(微芯)
PIC 48MHz 闪存:16K@x16bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC 48MHz 闪存:16K@x16bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
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