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PIC24HJ64GP502-E/SP
器件3D模型
2.165
PIC24HJ64GP502-E/SP 数据手册 (20 页)
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PIC24HJ64GP502-E/SP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
28 Pin
封装
DIP-28
RAM大小
8 KB
位数
16 Bit
ADC数量
2 ADC
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

PIC24HJ64GP502-E/SP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
34.67 mm
宽度
7.24 mm
高度
3.3 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

PIC24HJ64GP502-E/SP 数据手册

Microchip(微芯)
20 页 / 7.79 MByte
Microchip(微芯)
84 页 / 1.29 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 0.2 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

PIC24HJ64GP502 数据手册

Microchip(微芯)
PIC24HJxxxGPx02/x04 16 位微控制器### PIC24 微控制器
Microchip(微芯)
PIC24HJxxxGPx02/x04 16 位微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC24HJ64GP502-I/SP  微控制器, 16位, 高级模拟, PIC24HJ, 80 MHz, 64 KB, 4 KB, 28 引脚, DIP
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28 LD 40MIPS 64 KB FLASH
Microchip(微芯)
PIC 160MHz 闪存:22K@x24bit
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD64KB DMA 40MIPS
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD64KB DMA 40MIPS
Microchip(微芯)
PIC 80MHz 闪存:22K@x24bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC 80MHz 闪存:22K@x24bit
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