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PIC24HJ64GP502-H/MM
器件3D模型
2.431
PIC24HJ64GP502-H/MM 数据手册 (390 页)
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PIC24HJ64GP502-H/MM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
封装
QFN-28
RAM大小
4096 b
位数
16 Bit
工作温度(Max)
140 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

PIC24HJ64GP502-H/MM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
6 mm
宽度
6 mm
高度
0.88 mm

PIC24HJ64GP502-H/MM 数据手册

Microchip(微芯)
390 页 / 5.33 MByte
Microchip(微芯)
84 页 / 1.29 MByte

PIC24HJ64GP502 数据手册

Microchip(微芯)
PIC24HJxxxGPx02/x04 16 位微控制器### PIC24 微控制器
Microchip(微芯)
PIC24HJxxxGPx02/x04 16 位微控制器
Microchip(微芯)
MICROCHIP  PIC24HJ64GP502-I/SP  微控制器, 16位, 高级模拟, PIC24HJ, 80 MHz, 64 KB, 4 KB, 28 引脚, DIP
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28 LD 40MIPS 64 KB FLASH
Microchip(微芯)
PIC 160MHz 闪存:22K@x24bit
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD64KB DMA 40MIPS
Microchip(微芯)
16位微控制器 - MCU 16B MCU 28LD64KB DMA 40MIPS
Microchip(微芯)
PIC 80MHz 闪存:22K@x24bit
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
PIC 80MHz 闪存:22K@x24bit
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