BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 电压基准芯片 > TI(德州仪器) > REF2925AIDBZRG4 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.737
REF2925AIDBZRG4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOT-23-3
描述:
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、100ppm/°C、50µA 输入串联(带隙)电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
REF2925AIDBZRG4 数据手册 (29 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
20 页
21 页
23 页
24 页
26 页
典型应用电路图
在
15 页
16 页
17 页
原理图
在
11 页
REF2925AIDBZRG4 数据手册
暂未收录 REF2925AIDBZRG4 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
REF2925AIDBZRG4 数据手册 (29 页)
查看文档
或点击图片查看大图
REF2925AIDBZRG4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±2 %
封装
SOT-23-3
输入电压(DC)
2.55V ~ 5.50V
输出电压
2.5 V
输出电流
25 mA
供电电流
59 µA
通道数
1 Channel
静态电流
42.0 µA
输入电压(Max)
7 V
输出电压(Max)
2.5 V
输出电压(Min)
2.5 V
输出电流(Max)
25 mA
精度
±2 %
输入电压
2.55V ~ 5.5V
查看数据手册 >
REF2925AIDBZRG4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
温度系数
±100 ppm/℃
查看数据手册 >
REF2925AIDBZRG4 符合标准
REF2925AIDBZRG4 数据手册
REF2925AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
29 页 / 1.36 MByte
REF2925AIDBZRG4
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
17 页 / 0.61 MByte
REF2925AIDBZRG4
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
2 页 / 0.08 MByte
REF2925 数据手册
REF2925
数据手册
TI(德州仪器)
采用 SOT23-3 封装的 2.5V 输出 100ppm/℃ 漂移 50uA 静态电流的(带隙)电压参考系列
REF2925
AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS REF2925AIDBZT 电压基准, 精密, 低功率, 系列 - 固定, REF2925系列, 2.5V, SOT-23-3
REF2925
AIDBZR
数据手册
TI(德州仪器)
2.5V电压基准
REF2925
AIDBZTG4
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS REF2925AIDBZTG4 电压基准, 精密, 低功率, 系列 - 固定, REF2925系列, 2.5V, SOT-23-3
REF2925
AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、100ppm/°C、50µA 输入串联(带隙)电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
PIC16F1827ISS
TPS3808G33DBVR
SN7406N
STM32F411VET6
L6470H
SMBJ28CA
SN74AVC8T245PWR
更多热门型号文档
PMV160UP,215
MMSZ3V6T1
PMV16XN
BQ77PL900DLRG4
MBD54DWT1
PC16552DV
AM29LV040B-70EI
BZX84C62LT1
P1100SARP
TLC59108
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z