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> 电压基准芯片 > TI(德州仪器) > REF3125AIDBZRG4 Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.765
REF3125AIDBZRG4 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOT-23-3
描述:
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、20ppm/°C(最大值)、100µA 串联电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
REF3125AIDBZRG4 数据手册 (28 页)
引脚图
在
3 页
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在
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20 页
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在
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在
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REF3125AIDBZRG4 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±0.2 %
封装
SOT-23-3
输入电压(DC)
2.55V ~ 5.50V
输出电压
2.5 V
输出电流
10 mA
供电电流
135 µA
通道数
1 Channel
静态电流
100 µA
输入电压(Max)
7 V
输出电压(Max)
2.5 V
输出电压(Min)
2.5 V
输出电流(Max)
10 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±0.2 %
输入电压
2.55V ~ 5.5V
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REF3125AIDBZRG4 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
温度系数
±20 ppm/℃
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REF3125AIDBZRG4 数据手册
REF3125AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
28 页 / 1.22 MByte
REF3125AIDBZRG4
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
26 页 / 1.09 MByte
REF3125AIDBZRG4
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
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REF3125 数据手册
REF3125
数据手册
TI(德州仪器)
采用 SOT23-3 封装最大漂移 20ppm/℃ 静态电流 100uA 的电压参考系列
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AIDBZR
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2.5V电压参考
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TEXAS INSTRUMENTS REF3125AIDBZT. 芯片, 串联电压基准, 2.5V, 0.2%, 3-SOT-23, 整卷
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TEXAS INSTRUMENTS REF3125AIDBZTG4 电压基准, 低功率, 低压降, 系列 - 固定, REF3125系列, 2.5V, SOT-23-3
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AIDBZRG4
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TI(德州仪器)
采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、20ppm/°C(最大值)、100µA 串联电压基准 3-SOT-23 -40 to 125
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