器件3D模型

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S29AL008J70BFI020 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

描述:

SPANSION S29AL008J70BFI020 闪存, 8 Mbit, 1M x 8位 / 512K x 16位, CFI, FBGA, 48 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29AL008J70BFI020 数据手册 (54 页)

引脚图在11 页Hot

封装尺寸在50 页 53 页

原理图在9 页

S29AL008J70BFI020 数据手册 (54 页)

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S29AL008J70BFI020 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

供电电流

12 mA

针脚数

48 Position

存取时间

70 ns

内存容量

1000000 B

存取时间(Max)

70 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29AL008J70BFI020 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S29AL008J70BFI020 符合标准

S29AL008J70BFI020 海关信息

S29AL008J70BFI020 数据手册

Spansion（飞索半导体）

54 页 / 1.41 MByte

S29AL008J70BFI020 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

56 页 / 1.92 MByte

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