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Datasheet 搜索 > Flash芯片 > Spansion(飞索半导体) > S29GL01GP11TFCR10 Datasheet 文档
S29GL01GP11TFCR10
器件3D模型
9.037
S29GL01GP11TFCR10 数据手册 (82 页)
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S29GL01GP11TFCR10 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
56 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
TSOP-56
供电电流
110 mA
存取时间
110 ns
内存容量
128000000 B
存取时间(Max)
110 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

S29GL01GP11TFCR10 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
0℃ ~ 85℃

S29GL01GP11TFCR10 数据手册

Spansion(飞索半导体)
82 页 / 0.98 MByte

S29GL01GP11 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL01GP11FFIR10  芯片, 闪存, 1024MB, 110NS, 64-BGA
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL01GP11TFIR10  闪存, 1 Gbit, 128M x 8位 / 64M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 1 Gbit, 128M x 8位, 并行, TSOP, 56 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL01GP11FAIR10  芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL01GP11FFIR20  闪存, 或非, 1 Gbit, 并行, BGA, 64 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL01GP11FFCR10  芯片, 闪存, 或非, 1GB, FBGA-64
Spansion(飞索半导体)
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