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器件3D模型￥ 20.724
S29GL032N90TFI023 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
制造商:
Cypress Semiconductor（赛普拉斯）
分类:
Flash芯片
封装:
TSOP-56
描述:
闪存, MirrorBit架构, 并行NOR, 32 Mbit, 4M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
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S29GL032N90TFI023数据手册
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6 S29GL-N MirrorBit
®
Flash Family S29GL-N_01_12 October 29, 2008
Data Sheet
14. Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
14.1 Key to Switching Waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
15. AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
16. Erase And Programming Performance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
17. Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
17.1 TS048—48-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
17.2 TS056—56-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
17.3 VBK048—Ball Fine-pitch Ball Grid Array (BGA) 8.15x 6.15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . 76
17.4 LAA064—64-Ball Fortified Ball Grid Array (BGA) 13 x 11 mm Package. . . . . . . . . . . . . . . . 77
17.5 LAE064-64-Ball Fortified Ball Grid Array (BGA) 9 x 9 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
18. Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
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