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S29GL128P10FFI010
器件3D模型
1.92
S29GL128P10FFI010 数据手册 (81 页)
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S29GL128P10FFI010 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
封装
BGA-64
供电电流
110 mA
针脚数
64 Position
位数
8, 16 Bit
存取时间
100 ns
内存容量
16000000 B
存取时间(Max)
100 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V, 3.3V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29GL128P10FFI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

S29GL128P10FFI010 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
81 页 / 2.62 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
82 页 / 0.88 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
1 页 / 0.77 MByte

S29GL128P10 数据手册

Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL128P10TFI010  闪存, 或非, 128 Mbit, 16M x 8位 / 8M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
GL-P 系列 128 M (16 M x 8) 3.6 V 100 ns 表面贴装 闪存 - TSOP-56
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL128P 系列 128 Mb (16M x 8) 3 V 100 ns 表面贴装 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL128P 系列 128 Mb (16M x 8) 3 V 100 ns 闪存-NOR 存储器 - BGA-64
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29GL128P10FFI010  闪存, 128 Mbit, 16M x 8位 / 8M x 16位, CFI, FBGA, 64 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S29GL128P 系列 128 Mb (16M x 8) 3 V 100 ns 表面贴装 闪存-NOR 存储器 - TSOP-56
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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