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S29JL064J70BHI000
器件3D模型
0.151
S29JL064J70BHI000 数据手册 (59 页)
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S29JL064J70BHI000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
封装
FBGA-48
针脚数
48 Position
位数
8, 16 Bit
存取时间
70 ns
存取时间(Max)
70 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S29JL064J70BHI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

S29JL064J70BHI000 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
59 页 / 0.78 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
42 页 / 0.26 MByte

S29JL064J70 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
JL-J 系列 64 M (8M x 8位/4M x 16位) 3.6 V 读/写 闪存 -TSOP-48
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29JL064J70TFI000  闪存, 或非, 64 Mbit, 8M x 8位 / 4M x 16位, CFI, TSOP, 48 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
闪存, 并行NOR, 64 Mbit, 8M x 8位 / 4M x 16位, CFI, 并行, FBGA, 48 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S29JL064J70TFI003  芯片, 闪存, 或非, 64MB, TSOP-48
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
NOR闪存 Nor
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
Spansion(飞索半导体)
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