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S34ML04G100BHI000
0.135
S34ML04G100BHI000 数据手册 (77 页)
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S34ML04G100BHI000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
BGA-63
供电电流
30 mA
针脚数
63 Position
存取时间
25 ns
存取时间(Max)
20 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.3 V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S34ML04G100BHI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

S34ML04G100BHI000 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
77 页 / 3.48 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
73 页 / 1.84 MByte
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
4 页 / 0.15 MByte

S34ML04G100 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G1 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G1 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML04G100TFI000  闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, ONFI, TSOP, 48 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML04G100BHI000  闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
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