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器件3D模型
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S34ML04G100BHI000 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
Flash芯片
封装:
BGA-63
描述:
S34ML04G1 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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S34ML04G100BHI000 数据手册 (77 页)
引脚图
在
12 页
Hot
封装尺寸
在
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典型应用电路图
在
10 页
原理图
在
13 页
S34ML04G100BHI000 数据手册
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S34ML04G100BHI000 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
BGA-63
供电电流
30 mA
针脚数
63 Position
存取时间
25 ns
存取时间(Max)
20 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.3 V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V
查看数据手册 >
S34ML04G100BHI000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
S34ML04G100BHI000 符合标准
S34ML04G100BHI000 数据手册
S34ML04G100BHI000
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
77 页 / 3.48 MByte
S34ML04G100BHI000
其他数据使用手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
73 页 / 1.84 MByte
S34ML04G100BHI000
产品修订记录
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
4 页 / 0.15 MByte
S34ML04G100 数据手册
S34ML04G100
TFI000
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G1 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
S34ML04G100
BHI000
数据手册
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G1 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 表面贴装 嵌入式 NAND 闪存 - BGA-63
S34ML04G100
TFI000
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S34ML04G100TFI000 闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, ONFI, TSOP, 48 引脚
S34ML04G100
BHI000
数据手册
Spansion(飞索半导体)
SPANSION S34ML04G100BHI000 闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
S34ML04G100
TFI003
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G100
BHA000
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G100
TFI003
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S34ML04G100
BHI003
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