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Datasheet 搜索 > 微控制器 > NXP(恩智浦) > S9S08DZ32F2MLC Datasheet 文档
S9S08DZ32F2MLC
器件3D模型
7.063
S9S08DZ32F2MLC 数据手册 (4 页)
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S9S08DZ32F2MLC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
40 MHz
引脚数
32 Pin
封装
LQFP-32
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
2 KB
FLASH内存容量
32 KB
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

S9S08DZ32F2MLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃

S9S08DZ32F2MLC 数据手册

NXP(恩智浦)
4 页 / 0.12 MByte
NXP(恩智浦)
20 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
416 页 / 4.21 MByte
NXP(恩智浦)
416 页 / 5.83 MByte

S9S08DZ32F2 数据手册

NXP(恩智浦)
其他系列 32K@x8bit 2KB
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
其他系列 40MHz 闪存:32K@x8bit RAM:2KB
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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