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SA605DK,118
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SA605DK,118 数据手册 (13 页)
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SA605DK,118 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
20 Pin
封装
SOP
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

SA605DK,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)

SA605DK,118 数据手册

NXP(恩智浦)
13 页 / 0.12 MByte

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