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SAA7709H/N104,557
器件3D模型
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SAA7709H/N104,557 数据手册 (12 页)
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SAA7709H/N104,557 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BQFP-80

SAA7709H/N104,557 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

SAA7709H/N104,557 数据手册

NXP(恩智浦)
12 页 / 1.98 MByte

SAA7709 数据手册

NXP(恩智浦)
音频 DSP DIRAC-2
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