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Datasheet 搜索 > 编解码器 > NXP(恩智浦) > SGTL5000XNLA3R2 Datasheet 文档
SGTL5000XNLA3R2
器件3D模型
2.314
SGTL5000XNLA3R2 数据手册 (68 页)
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SGTL5000XNLA3R2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
QFN-20
无卤素状态
Not Halogen Free
针脚数
20 Position
采样率
96 KSPS
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
输入通道数
2 Channel
输出通道数
2 Channel
数模转换数
1 DAC
电源电压
1.62V ~ 3.6V

SGTL5000XNLA3R2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

SGTL5000XNLA3R2 数据手册

NXP(恩智浦)
68 页 / 3.47 MByte
NXP(恩智浦)
73 页 / 2.43 MByte

SGTL5000XNLA3 数据手册

NXP(恩智浦)
NXP  SGTL5000XNLA3  音频编解码器, 耳机, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 96 kSPS
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
音频编解码器, 立体声, 1, 1, -40 °C, 85 °C, 48 kSPS
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
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