器件3D模型

￥ 5.841

SN65LVDS93ADGGR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-56

描述:

FlatLink变送器 FLATLINK TRANSMITTER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN65LVDS93ADGGR 数据手册 (42 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页Hot

封装尺寸在32 页 34 页 35 页 36 页 39 页

典型应用电路图在20 页 21 页

原理图在12 页 16 页 20 页 26 页

SN65LVDS93ADGGR 数据手册 (42 页)

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SN65LVDS93ADGGR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

56 Pin

封装

TSSOP-56

输出接口数

4 Output

供电电流

102.2 mA

输入数

28 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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SN65LVDS93ADGGR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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SN65LVDS93ADGGR 符合标准

SN65LVDS93ADGGR 海关信息

SN65LVDS93ADGGR 数据手册

TI（德州仪器）

42 页 / 1.94 MByte

SN65LVDS93ADGGR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

23 页 / 0.25 MByte

SN65LVDS93ADGGR 其他数据使用手册

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