器件3D模型

￥ 21.539

SN65MLVD082DGG 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-64

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN65MLVD082DGG 芯片, 收发器, M-LVDS, 250MBPS, TSSOP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN65MLVD082DGG 数据手册 (29 页)

引脚图在13 页Hot

封装尺寸在24 页 26 页 27 页

典型应用电路图在1 页 21 页

原理图在14 页

SN65MLVD082DGG 数据手册 (29 页)

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SN65MLVD082DGG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

125 MHz

引脚数

64 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

TSSOP-64

输出电流

8 mA

针脚数

64 Position

功耗

1839.4 W

数据速率

250 Mbps

输入电流(Min)

10 μA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1839.4 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN65MLVD082DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN65MLVD082DGG 符合标准

SN65MLVD082DGG 海关信息

SN65MLVD082DGG 概述

SN65MLVD082DGG 数据手册

TI（德州仪器）

29 页 / 0.99 MByte

SN65MLVD082DGG 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.79 MByte

SN65MLVD082DGG 产品修订记录

TI（德州仪器）

13 页 / 0.24 MByte

SN65MLVD082DGG 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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