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SN74ALVC08DRE4
器件3D模型
1.169
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  • 封装尺寸在P1P5P7P8
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  • 封装信息在P1P5P6P7P8
  • 技术参数、封装参数在P2
  • 应用领域在P6P18
  • 电气规格在P3
SN74ALVC08DRE4数据手册
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*All dimensions are nominal
Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm)
SN74ALVC08DGVR TVSOP DGV 14 2000 367.0 367.0 35.0
SN74ALVC08DR SOIC D 14 2500 333.2 345.9 28.6
SN74ALVC08DR SOIC D 14 2500 367.0 367.0 38.0
SN74ALVC08NSR SO NS 14 2000 367.0 367.0 38.0
SN74ALVC08PWR TSSOP PW 14 2000 367.0 367.0 35.0
SN74ALVC08RGYR VQFN RGY 14 3000 367.0 367.0 35.0
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com 14-Jul-2012
Pack Materials-Page 2

SN74ALVC08DRE4 数据手册

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SN74ALVC08 数据手册

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