器件3D模型

￥ 0.362

SN74HC165DRG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

8 位并行负载移位寄存器 16-SOIC -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74HC165DRG4 数据手册 (31 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在17 页 18 页 21 页 22 页

典型应用电路图在1 页 12 页 14 页 15 页

原理图在12 页

SN74HC165DRG4 数据手册 (31 页)

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SN74HC165DRG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

2.00V ~ 6.00V

封装

SOIC-16

输出接口数

1 Output

电路数

1 Circuit

位数

8 Bit

传送延迟时间

30.0 ns

电压波节

6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动

-1.00 mA

输入数

9 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2 V

查看数据手册 >

SN74HC165DRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

SN74HC165DRG4 符合标准

SN74HC165DRG4 海关信息

SN74HC165DRG4 数据手册

TI（德州仪器）

31 页 / 1.13 MByte

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