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器件3D模型￥ 4.197
SN74HC540DW 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
逻辑芯片
封装:
SOIC-20
描述:
74HC 系列反相器和缓冲器，Texas InstrumentsTexas Instruments 的 74HC 系列 CMOS Logic IC 的一系列反相器和缓冲器。 74HC 系列使用硅门 CMOS 技术，实现与 LSTTL 系列类似的工作速度，但标准 CMOS 集成电路功耗降低。### 74HC 系列
Pictures:
3D模型
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SN74HC540DW数据手册
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SCLS007D − MARCH 1984 − REVISED AUGUST 2003
2
POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265
FUNCTION TABLE
(each buffer/driver)
INPUTS
OUTPUT
OE1 OE2 A
OUTPUT
Y
L L L H
L LH L
H XX Z
X H X Z
logic diagram (positive logic)
OE1
OE2
To Seven Other Channels
A1
Y1
1
19
218
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
†
Supply voltage range, V
CC
−0.5 V to 7 V. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Input clamp current, I
IK
(V
I
< 0 or V
I
> V
CC
) (see Note 1) ±20 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Output clamp current, I
OK
(V
O
< 0 or V
O
> V
CC
) (see Note 1) ±20 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Continuous output current, I
O
(V
O
= 0 to V
CC
) ±35 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Continuous current through V
CC
or GND ±70 mA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Package thermal impedance, θ
JA
(see Note 2): DB package 70°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DW package 58°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
N package 69°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
NS package 60°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
PW package 83°C/W. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Storage temperature range, T
stg
−65°C to 150°C. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
†
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
NOTES: 1. The input and output voltage ratings may be exceeded if the input and output current ratings are observed.
2. The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.
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