器件3D模型

￥ 0.36

SN74LVC1G3157YEPR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

XFBGA-6

描述:

单刀双掷模拟开关 SINGLE-POLE, DOUBLE-THROW ANALOG SWITCH

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LVC1G3157YEPR 数据手册 (35 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在18 页 20 页 21 页 32 页

典型应用电路图在13 页 14 页 15 页

原理图在1 页 13 页 14 页

SN74LVC1G3157YEPR 数据手册 (35 页)

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SN74LVC1G3157YEPR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

XFBGA-6

触点类型

SPDT

供电电流

1 µA

电路数

1 Circuit

位数

1 Bit

3dB带宽

340 MHz

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SN74LVC1G3157YEPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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SN74LVC1G3157YEPR 符合标准

SN74LVC1G3157YEPR 数据手册

TI（德州仪器）

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