器件3D模型

￥ 0.057

SN74LVC1G3157YZTR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

XFBGA-6

描述:

模拟开关/多路复用器 SN74LVC1G3157YZTR DSBGA-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LVC1G3157YZTR 数据手册 (35 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在18 页 20 页 21 页 32 页

典型应用电路图在13 页 14 页 15 页

原理图在1 页 13 页 14 页

SN74LVC1G3157YZTR 数据手册 (35 页)

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SN74LVC1G3157YZTR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

XFBGA-6

输出接口数

2 Output

供电电流

1 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

输入数

1 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

340 MHz

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SN74LVC1G3157YZTR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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SN74LVC1G3157YZTR 符合标准

SN74LVC1G3157YZTR 数据手册

TI（德州仪器）

35 页 / 1.65 MByte

SN74LVC1G3157YZTR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

29 页 / 1.28 MByte

SN74LVC1G3157YZTR 开发手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.06 MByte

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