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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > SN75LVDS386DGG Datasheet 文档
SN75LVDS386DGG
器件3D模型
11.528
SN75LVDS386DGG 数据手册 (44 页)
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SN75LVDS386DGG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.60V (max)
封装
TSSOP-64
供电电流
70 mA
功耗
2094 W
数据速率
630 Mbps
输入电流(Min)
40 μA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
2094 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

SN75LVDS386DGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃

SN75LVDS386DGG 数据手册

TI(德州仪器)
44 页 / 1.66 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

SN75LVDS386 数据手册

TI(德州仪器)
16 路 LVDS 接收器
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
TI(德州仪器)
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