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器件3D模型
¥ 11.528
SN75LVDS386DGG 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口芯片
封装:
TSSOP-64
描述:
高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
Pictures:
3D模型
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引脚图
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SN75LVDS386DGG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
64 Pin
电源电压
3.60V (max)
封装
TSSOP-64
供电电流
70 mA
功耗
2094 W
数据速率
630 Mbps
输入电流(Min)
40 μA
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
2094 mW
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V
查看数据手册 >
SN75LVDS386DGG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
0℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
SN75LVDS386DGG 符合标准
SN75LVDS386DGG 海关信息
SN75LVDS386DGG 概述
●
\- 接收器 0/16 LVDS 64-TSSOP
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SN75LVDS386 数据手册
SN75LVDS386
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16 路 LVDS 接收器
SN75LVDS386
DGG
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高速差动线路接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL LINE RECEIVERS
SN75LVDS386
DGGR
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